金剛石砂輪有必要進行修整和鏟除
金剛石砂輪有必要進行修整和鏟除
為了能夠包管工件的公役以及磨削過程中的準確性,金剛石砂輪有必要進行修整和鏟除。修整包含整形和修銳,整形是對砂輪的幾許尺度和同心度的優化,而修銳是進步砂輪的切削才能,添加磨粒的凸出高度。自銳性好,磨削時發熱量小,不易堵塞,減少了磨削時出現工作燒灼的現象。在鏟除過程中把殘留的切屑從孔隙中鏟除,使該孔隙空間能夠再容屑而得到充分利用。
測定磨具硬度的方法,較常用的有手錐法、機械錐法、洛氏硬度計測定法和噴砂硬度計測定法。磨具的硬度與其動態彈性模量具有對應關系,這有利于用音頻法測定磨具的動彈性模量來表示磨具硬度。盡管合成速度較慢約為1~2um/h,但沉積的金剛石薄膜質量高,與基體結合好。在磨削加工中,若被磨工件的材質硬度高,一般選用硬度低的磨具;反之,則選用硬度高的磨具。
電阻率及耐腐蝕性
電阻率及耐腐蝕性
表面電阻率是稱量膜層耐蝕性的重要指標。類金剛石膜表面電阻高,在腐蝕介質中表面出極高的化學惰性,從而保護基底金屬免遭外界腐蝕介質的溶蝕。DLC的熱穩定性一般是氫的釋放相關的,進而導致結構塌陷為更多的sp2鍵網絡,使材料石墨化。一般含氫的DLC膜電陰率比不含氫的DLC膜的高,這也許是氫穩定了sp3鍵的緣故。沉積工藝對DLC膜遙電陰率有影響,另外離子束能量對類金剛石膜層電陰率也有較大的影響,隨著離子束能量增加大陰率增大。
沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論
沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論
磨料磨具中低溫低壓下CVD法沉積金剛石薄膜的機理至今尚無定論,仍是今后的研究方向之一。晶體的形成分為兩個階段,早階段稱為晶體成核階段,第二階段晶體生長階段。早階段含碳的氣源在合適的工藝參數下,在沉積基體上形成一定數量的孤立的金剛石晶核;第二階段,金剛石晶核不斷長大,并連成一片,覆蓋整個基體的表面,再沿垂直方向生長,形成一定厚度的金剛石膜。而數控刀具用硬質合金砂輪僅占可轉位刀具用硬質合金砂輪的20%左右,此外還有整體硬質合金砂輪鉆頭,整體硬質合金砂輪小園鋸片,硬質合金砂輪微鉆等切削工具。
在早階段主要目的是盡快的在基體表面上形成金剛石晶核,并能有效的控制金剛石的密度,要大限度的提高金剛石的形核密度;在第二階段主要目的是讓已形核的金剛石長大,并能有效的控制金剛石膜的生長速度和質量。